ಭಾರತ-ಯುಎಸ್ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ ಪಾಲುದಾರಿಕೆಗೆ ಅಂಕಿತ
x

ಭಾರತ-ಯುಎಸ್ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ ಪಾಲುದಾರಿಕೆಗೆ ಅಂಕಿತ

ಪ್ರಧಾನ ಮಂತ್ರಿ ನರೇಂದ್ರ ಮೋದಿ ಮತ್ತು ಯುಎಸ್ ಅಧ್ಯಕ್ಷ ಜೋ ಬೈಡೆನ್ ನಡುವಿನ ಮಾತುಕತೆ ನಂತರ ಭಾರತ-ಯುಎಸ್ ಜಂಟಿ ಯೋಜನೆಯನ್ನು ವಿಲ್ಮಿಂಗ್ಟನ್‌ನಲ್ಲಿ ಘೋಷಿಸಲಾಯಿತು


ವಿಲ್ಮಿಂಗ್ಟನ್: ಅಮೆರಿಕ ಮತ್ತು ಭಾರತದ ನಡುವಿನ ಸಹಯೋಗದಡಿ ದೇಶದ ಮೊದಲ ರಾಷ್ಟ್ರೀಯ ಭದ್ರತಾ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ ಘಟಕ ಆರಂಭವಾಗದೆ. ಘಟಕವು ಮಿಲಿಟರಿ ಹಾರ್ಡ್‌ವೇರ್‌, ದೂರಸಂಪರ್ಕ ಜಾಲಗಳು ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲು ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತದೆ.

ವಿಲ್ಲಿಂಗ್ಟನ್‌ನಲ್ಲಿ ಪ್ರಧಾನಿ ನರೇಂದ್ರ ಮೋದಿ ಮತ್ತು ಯುಎಸ್ ಅಧ್ಯಕ್ಷ ಜೋ ಬೈಡೆನ್ ನಡುವಿನ ಮಾತುಕತೆ ನಂತರ ಈ ಮಹತ್ವಾಕಾಂಕ್ಷಿ ಜಂಟಿ ಯೋಜನೆಯನ್ನು ಘೋಷಿಸಲಾಯಿತು.

ಮೋದಿ-ಬೈಡೆನ್ ಮಾತುಕತೆಯ ಜಂಟಿ ಹೇಳಿಕೆ ಪ್ರಕಾರ, ಈ ಮೊಟ್ಟಮೊದಲ ಭಾರತ-ಅಮೆರಿಕ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ ಪಾಲುದಾರಿಕೆಯು ಚರಿತ್ರಾರ್ಹವಾದುದು. ಭಾರತದ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮಿಷನ್‌ನ ಬೆಂಬಲದಿಂದ ಯೋಜನೆಯನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸ ಲಾಗುತ್ತದೆ. ಭಾರತ್ ಸೆಮಿ, 3ರ್ಡ್‌ಐಟೆಕ್ ಮತ್ತು ಯುಎಸ್ ಸ್ಪೇಸ್ ಫೋರ್ಸ್‌ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಪಾಲುದಾರಿಕೆಯ ಭಾಗವಾಗಿರಲಿವೆ

ಇದು ಭಾರತದ ಇಂಥ ಮೊದಲನೆಯ ಯೋಜನೆ ಮಾತ್ರವಲ್ಲದೆ, ವಿಶ್ವದ ಮೊದಲ ಮಲ್ಟಿ ಮೆಟೀರಿಯಲ್ ಫ್ಯಾಬ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದು ಎಂದು ತಜ್ಞರು ಹೇಳಿದ್ದಾರೆ.

ಭಾರತದೊಂದಿಗೆ ಇಂಥ ತಾಂತ್ರಿಕ ಪಾಲುದಾರಿಕೆಗೆ ಮೊದಲ ಬಾರಿಗೆ ಅಮೆರಿಕ ಸೇನೆ ಒಪ್ಪಿಕೊಂಡಿದೆ ಮತ್ತು ಇದು ನಾಗರಿಕ ಪರಮಾಣು ಒಪ್ಪಂದದಷ್ಟೇ ಮಹತ್ವದ್ದು ಎಂದು ಮೂಲಗಳು ಹೇಳಿವೆ.

ವಿಶಿಷ್ಟ ಸಹಯೋಗ: ರಾಷ್ಟ್ರೀಯ ಭದ್ರತೆ, ಭವಿಷ್ಯದ ದೂರಸಂಪರ್ಕ ಸಂವಹನ ಮತ್ತು ಹಸಿರು ಶಕ್ತಿ ಅನ್ವಯಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ನ್ನು ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸಿದ ಹೊಸ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ ಘಟಕ ಸ್ಥಾಪನೆಯನ್ನು ಅಧ್ಯಕ್ಷ ಬೈಡೆನ್ ಮತ್ತು ಪ್ರಧಾನಿ ಮೋದಿ ಶ್ಲಾಘಿಸಿದ್ದಾರೆ ಎಂದು ತಿಳಿದುಬಂದಿದೆ.

ವಿದೇಶಾಂಗ ಕಾರ್ಯದರ್ಶಿ ವಿಕ್ರಮ್ ಮಿಸ್ರಿ ಅವರು ಮಾಧ್ಯಮಗೋಷ್ಠಿಯಲ್ಲಿ ಈ ಉಪಕ್ರಮವನ್ನು ʻಪ್ರೋತ್ಸಾಹಕಾರಿ ಬೆಳವಣಿಗೆʼ ಎಂದು ಹೇಳಿದರು. ಒಂದು ಅಂದಾಜಿನ ಪ್ರಕಾರ, ಭಾರತ ರಕ್ಷಣಾ ಕ್ಷೇತ್ರಕ್ಕೆ ವಾರ್ಷಿಕ ಒಂದು ಬಿಲಿಯನ್‌ ಡಾಲರ್‌ ಮೊತ್ತದ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಆಮದು ಮಾಡಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.

Read More
Next Story